观察！三星Galaxy Z Fold6渲染图曝光：直角设计更显硬朗，预计7月发布

三星Galaxy Z Fold6渲染图曝光：直角设计更显硬朗，预计7月发布

北京，2024年6月17日 - 近日，有外媒曝光了三星Galaxy Z Fold6的渲染图，新机整体设计更加硬朗，棱角更加分明。

根据渲染图显示，三星Galaxy Z Fold6采用了直角边框设计，与上一代的圆润设计有所不同。这使得手机整体看起来更加硬朗，同时也更加符合当下流行的审美趋势。

在正面，三星Galaxy Z Fold6配备了一块大尺寸的可折叠显示屏，据称分辨率将达到2K+。显示屏两侧的边框进一步缩窄，使得屏占比更高。

在背面，三星Galaxy Z Fold6采用了居中的后置摄像头模组，其中包括一颗主摄像头、一颗超广角摄像头和一颗长焦摄像头。摄像头模组周围的凸起更加明显，这可能是为了容纳更大的传感器。

据悉，三星Galaxy Z Fold6将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，配备12GB或16GB运行内存和256GB或512GB存储空间。此外，新机还将配备更大的电池和更快的充电速度。

三星Galaxy Z Fold6预计将于今年7月发布，价格方面尚未有消息。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。